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產品簡介
| 應用領域 | 生物產業,電子/電池,航空航天,制藥/生物制藥,電氣 |
|---|
CS
精密拆焊臺 (包含C360004, C360002吸錫嘴）
拆焊小型 THT 元件和 SMD 錫盤清潔的最佳方案。
產品介紹
JBC納米焊臺DDSD-2QA 工作站助力雙工具返修-成都藤田科技提供
內容介紹：
JBC DDPE-2HQC 雙工具精密返修工作站是專為芯片和微型元器件 SMD 返修設計的頂級解決方案。其 DDE 雙工具控制主機可同時連接兩個工具，并與 10 種不同的 JBC 工具兼容，提供操作靈活性。工作站配備 T210 精密型手柄和 AM120 可調式微型鑷夾，分別支持 C210 和 C120 系列烙鐵頭，滿足多種返修需求。此外，工作站還配備了完整的焊嘴清潔系統、烙鐵頭快換座和 SCH 烙鐵頭座，確保高效、精準的返修操作。
特點：
雙工具控制主機，支持同時連接兩個工具
兼容 10 種 JBC 工具，操作靈活
配備 T210 精密型手柄和 AM120 微型鑷夾
完整的焊嘴清潔系統和烙鐵頭快換座
適用于芯片和微型元器件的 SMD 返修
技術參數
AC適配器:
Graphics and profiles
防靜電:
Meet ANSI/ESD S20.20-2021
流量:
35 SLPM
空閑溫度.穩定性（靜止空氣):
1.5C / 3F / Meets and exceeds IPC J-STD-001F
額定功率:
370W
峰值功率:
150 W per tool
焊嘴與接地間電阻:
<2 ohms
焊嘴與接地間電壓:
<2 mV RMS
真空:
85 % / 640 mmHg / 25.4 inHg
溫度可選范圍:
90 to 450 C / 190 to 840 F
USB-B (rear):
PC communications
USB-A (front):
Firmware update
尺寸和重量:
AUTOMATIC DIMENSIONS AND WEIGHT
JBC納米焊臺DDSD-2QA 工作站助力雙工具返修-成都藤田科技提供
